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PCB流程五
2014-12-24 10:51:13

    

通過電氣測試,對板子功能性缺點進行檢查確認
Using the E-tester to confirm the defects such as short or open.

利用光學原理攝取PCB板面影像與CAM資料比對,確認板面平整度是否符合要求
Utilize the theory of light to compare the board image with CAM data and judge the board planeness according with the requirement.

利用光學原理攝取PCB板鉆孔圖像與CAM資料,確認孔數/孔徑/孔位是否正確
Utilize the theory of light to compare the hole status with CAM data and judge the
hole number、diameter and location correctly.


利用外觀檢查機或人員目檢的方法,對PCB成品進行100%外觀檢驗。
Trough the visual inspecting to judge the finished borad existing other defects.


在需要焊接的銅面附著上一層保護膜,如OSP、化銀、化金、噴錫等。
In need of welding on the copper surface adhesion of a layer of protective film, such as OSP, SILVER, ENIG,HASL, etc.


利用外觀檢查機或人員目檢的方法,對PCB成品進行100%外觀檢驗。
100% visual inspection by automatical machine or manual.


對PCB按照客戶要求進行包裝
Packing the borads following the requirement of customer.

 

 

 
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